立足于集团发展全局,仍以高阶手机导入TDDI的趋势较为明确

为深入学习贯彻习近平总书记在东北三省考察时的新指示、新要求,进一步贯彻落实哈电集团第一次党代会精神,按照“解放思想大讨论”工作安排,10月28日,哈电集团领导班子成员利用一整天时间召开了“解放思想大讨论”务虚会。集团公司党委书记、董事长斯泽夫主持会议,吴伟章、孙智勇、张英健、杨宏勇、谢卫江、吕智强、宋世麒、刘智全、王德兴、张海权、曲哲出席会议并作研讨发言。

电工电气网】讯

10月29日,中国共产党黑龙江省第十二届第四次全体会议在哈尔滨召开。张庆伟代表省委常委会向全会作工作汇报,并就《中共黑龙江省委贯彻落实习近平总书记在深入推进东北振兴座谈会上的重要讲话和考察黑龙江的重要指示精神推动全面振兴全方位振兴的意见》向全会作说明。省十二次党代会代表,哈电集团党委书记、董事长斯泽夫出席会议,并于10月30日接受了黑龙江电视台记者的采访。

本次研讨紧紧围绕“践行新理念,瞄准新目标,展现新作为,开启新征程”的主题进行。与会领导深刻分析“解放思想”的重要性和紧迫性,深入分析当前国际、国内行业形势和公司当前转型发展面临的困难和问题,对照习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神;对照10月9日全国国有企改革座谈会明确的“六大行动纲领”;对照建设具有全球竞争力的世界一流装备制造企业的发展目标和“12348”发展战略;对照新时代国有企业领导人员、党员干部干事创业的要求;对照职工群众对美好殷实生活的需要;对照全面推进“五大工程”和八项重点任务要求,立足于集团发展全局,深刻剖析在增强市场意识、加快转型发展、全面深化改革、提高管控能力等方面存在的差距,认真查找影响集团发展的问题,深入研究发展思路和应对举措,形成了一批有价值的意见和建议。

整合触控功能面板驱动IC第4季售价已经来到甜蜜点,与同时采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价相当,预期明年TDDI在智能手机的渗透率可望进一步提高,相关驱动IC厂商业绩可望因此受惠。

采访视频如下:

斯泽夫在总结时强调,本次会议是一次高质量的解放思想讨论会,班子成员立足全局并结合分管工作谈了想法认识、指出了存在的矛盾和问题,对公司发展提出了很好的意见建议,发言内容既有高度,也有战略指导意义,达到了本次会议目的。会后,有关部门要针对会上提出的问题进行认真梳理,明确责任分工,为“解放思想大讨论”活动开好头,起好步,为实现公司大发展、大突破、大跨越奠定坚实基础。

大陆手机厂推出的新款手机持续往轻薄短小趋势发展,因此开始积极导入新一代TDDI芯片,以取代过去分别采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案,但基于成本考量,仍以高阶手机导入TDDI的趋势较为明确,中低端手机多数仍采用双芯片方案。

斯泽夫指出,张庆伟同志所作的报告有四个突出特点:一是政治站位高。一年来,黑龙江省委以强烈的政治责任感抓发展、抓落实,在各个方面都取得了突出成绩,极大提振了全省广大党员干部群众的信心和干劲。二是发展定位准。《意见》对龙江各项工作统筹考虑、全面部署,体现了强烈的改革意识、担当精神和实干作风。三是任务部署细。黑龙江省委对下步工作部署的着力点清晰、准确,立足于老工业基地特点,重点抓产业项目,突出抓实体经济,抓住了推动龙江振兴发展的关键所在。四是工作措施实。着眼于激发内生动力,在科技创新和重大装备项目等方面采取的措施具体明确、有力有效。斯泽夫表示,下一步,哈电集团将认真贯彻全会精神,做推动龙江振兴的龙头企业。希望黑龙江省委、省政府进一步支持哈电集团发展,在投资发展项目上给予安排,使哈电集团更好助力龙江发展。

集团总部各部门主要负责人、各事业部和中央研究院、投资公司主要领导列席会议。

不过到了第4季状况出现改变,由于TDDI市场因竞争激烈导致价格持续走低,本季TDDI芯片销售价格依不同规格约来到0.8~1.5美元之间的甜蜜点,与双芯片方案售价约1.0~1.5美元相较,已经几乎没有差异,预料将可进一步带动TDDI在智能手机的渗透率。包括华为、OPPO、Vivo等大陆手机厂明年新款手机设计案,几乎全面转向采用TDDI。

集团公司党委书记、董事长斯泽夫接受黑龙江电视台采访

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值得留意的是,目前TDDI的主要供应商包括美商新思国际、联咏、敦泰等,接下来还有奇景、谱瑞、硅创等陆续加入战局,随着市场供给增加、竞争更加激烈之下,价格可能还有下调空间,将进一步带动手机厂将TDDI导入中低端手机。

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TDDI的晶圆代工主要在台积电或联电12英寸厂投片,采用制程以50或40纳米为主,至于封测代工则由颀邦及南茂分食。其中,颀邦公告10月合并营收达18.15亿元新台币续创单月营收新高,今年前10月合并营收152.36亿元新台币,也是历年同期新高,表现强劲。

至于南茂,由于TDDI产品在新型智能手机渗透率持续增加,且新型无边框、全面屏智能手机带动的12英寸COF需求非常强劲,按目前签署的产能保障协议最低门槛推估,明年TDDI占驱动IC营收比重,将从今年第三季的22%进一步提升至30~35%。

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